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8月17日，九江德福科技股份有限公司（證券簡稱“德福科技”，證券代碼“301511”）即將登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。
德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。公司產(chǎn)品按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。
得益于國家政策推動以及下游應(yīng)用市場不斷擴(kuò)容，德福科技通過產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績快速增長。2020年至2022年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.27億元、39.86億元、63.8億元，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1829.16萬元、4.66億元、5.03億元。2022年度，公司實(shí)現(xiàn)銅箔業(yè)務(wù)收入56.96億元。
在產(chǎn)能及市場占有率方面，近年來，德福科技產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，截至2022年末已建成產(chǎn)能為8.5萬噸/年。根據(jù)同行業(yè)可比公司截至2022年末的數(shù)據(jù)，公司目前擁有的產(chǎn)能在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩(wěn)居同行業(yè)前列。報(bào)告期內(nèi)，德福科技的市場占有率快速提升，產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列，2022年度市場占有率達(dá)到7.8%。
憑借產(chǎn)品產(chǎn)能、市場占有率以及經(jīng)營業(yè)績方面的較強(qiáng)競爭力，德福科技的鋰電銅箔與電子電路銅箔業(yè)務(wù)并行發(fā)展。其中，鋰電銅箔產(chǎn)品收入占比已從27.70%提升至85.98%。公司與寧德時(shí)代、國軒高科、欣旺達(dá)、中創(chuàng)新航、生益科技、聯(lián)茂電子、南亞新材等知名下游廠商建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。
2021年上半年，德福科技先后獲得兩大電池巨頭寧德時(shí)代和LG化學(xué)的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國內(nèi)銅箔行業(yè)先例。公司于同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)名單，綜合實(shí)力及競爭力獲得進(jìn)一步認(rèn)可。
公司自成立以來，始終堅(jiān)持自主開發(fā)，掌握了核心技術(shù)，并明確以基礎(chǔ)研究為基石的研發(fā)理念，不斷實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、工藝和技術(shù)革新。招股書顯示，截至報(bào)告期末，德福科技擁有193項(xiàng)已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利28項(xiàng)、實(shí)用新型專利165項(xiàng)，正在申請的發(fā)明專利71項(xiàng)。研發(fā)投入方面，2020年至2022年，德福科技的研發(fā)投入資金分別為3294.53萬元、6766.20萬元、1.1億元，年均復(fù)合增長率達(dá)83.18%。
本次創(chuàng)業(yè)板上市，德福科技擬募集資金將用于“年產(chǎn)能28000噸的高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目”“高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目”以及“補(bǔ)充流動資金”。隨著募投項(xiàng)目的逐步達(dá)產(chǎn)，將進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的規(guī)模效應(yīng)，提高公司產(chǎn)品的市場競爭力及市場份額。
德福科技進(jìn)一步表示，未來公司將繼續(xù)深耕電解銅箔行業(yè)，依托已取得的市場地位與核心技術(shù)，推動主營業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展。一方面，公司將有序擴(kuò)張產(chǎn)能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；另一方面，公司將繼續(xù)依靠技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新能力開展生產(chǎn)經(jīng)營活動，把握行業(yè)需求及先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個(gè)領(lǐng)域投入研發(fā)資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域取得的領(lǐng)先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產(chǎn)品技術(shù)，加強(qiáng)高端電子電路銅箔產(chǎn)品的研發(fā)推廣，提升公司的核心競爭力。
（編輯 汪世軍）
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