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格隆匯5月25日丨有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)向德龍激光(688170.SH)提問，“1.公司在碳化硅激光切割領(lǐng)域已經(jīng)和中電所，泰科天潤，華潤微等有合作了，這個(gè)合作業(yè)務(wù)是位于 碳化硅模塊的封測環(huán)節(jié)嗎？ 2.公司在上游的碳化硅襯底的制造環(huán)節(jié)，目前有沒有晶圓切割的業(yè)務(wù)？有沒有和襯底頭部公司的天科合達(dá)、天岳先進(jìn)等襯底公司有合作？ 公司在研的碳化硅晶圓激光隱形分切系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，目前進(jìn)展到哪一步了，有樣機(jī)或者客戶試用了嗎？”

德龍激光(688170.SH)回復(fù)稱，1、是的，公司碳化硅晶圓激光劃片業(yè)務(wù)是封測段業(yè)務(wù)。 2、公司在前道碳化硅襯底環(huán)節(jié)，也開發(fā)了碳化硅晶錠激光切片設(shè)備，公司已完成碳化硅晶錠切片技術(shù)的工藝研發(fā)和測試驗(yàn)證，并取得了頭部客戶批量訂單。 針對(duì)碳化硅材料，公司有晶錠切片、激光退火、晶圓劃片等系列設(shè)備全套解決方案。

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