2022年9月15日，廣州安凱微電子股份有限公司(下稱“安凱微”)回復科創(chuàng)板首輪問詢。
在首輪問詢中，上交所主要關注安凱微控股股東和實際控制人、主要產品和市場競爭狀況、技術水平、收入、成本和毛利率、存貨、募投項目與業(yè)務領域等14個問題。
關于技術水平，上交所要求發(fā)行人說明：(1)結合發(fā)行人產品應用于消費領域、SoC芯片在產品中的功能、研發(fā)費用率及毛利率低于可比公司、集成電路布圖數量遠低于可比公司、核心技術屬于行業(yè)通用技術還是專有技術、客戶開拓的情況等，說明發(fā)行人的技術門檻及是否具備先進性，主要產品的競爭力如何體現;(2)發(fā)行人自身對比產品的收入及占比、是否為同類型中的主要產品，進行對比的競品目前是否仍為主流產品、是否具有可比性;(3)公司SoC芯片產品在集成度、晶粒面積、功耗方面與主流競品的比較情況，“行業(yè)主流水平”“國內領先地位”“部分HMI芯片達到了工業(yè)級芯片的使用標準”等表述是否具有客觀依據;(4)第三方IP的授權方式、授權方，自有IP和第三方授權IP在發(fā)行人技術產品中發(fā)揮的作用;2021年權利金金額大幅上升的原因，報告期各期權利金與各芯片產品銷售金額/數量的匹配性，若無法持續(xù)獲取授權對發(fā)行人生產經營的影響，并針對性提示風險。
安凱微回復稱，公司SoC芯片作為物聯網智能硬件的主控芯片，內部結構復雜，研發(fā)難度大，技術門檻高;除了面向消費市場外，亦向工業(yè)級芯片拓展，體現了公司優(yōu)秀的芯片設計能力。
2019年，公司研發(fā)費用率低于可比公司主要原因系公司融資渠道單一，研發(fā)投入資金有限。公司專注于物聯網智能硬件核心SoC芯片的設計與研發(fā)，研發(fā)費用的主要構成項為研發(fā)人員薪酬以及研發(fā)設備和第三方IP授權費的折舊攤銷費用。公司基于高度自主可控的IP研發(fā)新款芯片，研發(fā)成本相對較低，上述兩項費用占收入的比例低于同行業(yè)可比公司平均值。
隨著公司2019年和2020年完成股權融資并逐步擴充研發(fā)團隊，購置先進的芯片仿真設備，研發(fā)費用逐步增加，并取得較好的研發(fā)成果。2020年，公司成功推出兩款40nm工藝制程的芯片。2021年，公司成功將物聯網攝像機芯片的工藝制程推進至22nm，并且在臺積電一次性流片成功，實現量產。隨著公司成功掌握22nm工藝制程的芯片研發(fā)技術，公司研發(fā)效率進一步提升，并于2022年上半年成功流片另一顆22nm的芯片。未來，公司將進一步抓住行業(yè)發(fā)展機遇，不斷推出貼合市場需求的芯片，提升公司的綜合競爭力。
報告期內，公司芯片產品低于同行業(yè)可比公司主要原因系公司產品客戶群體、應用領域和成本構成與同行業(yè)可比公司有所差異，公司芯片與同行業(yè)可比公司毛利率的差異參見本問詢回復報告之“問題8”之“一、/(二)結合下游應用領域、銷售模式、客戶結構等因素充分說明公司物聯網攝像機芯片和物聯網應用處理器芯片毛利率均低于同行業(yè)可比公司可比產品的原因”。
公司芯片與主流競品相比總體性能相當，其中，物聯網攝像機芯片在視頻分辨率、智能算力、ISP處理能力(支持雙CIS)和典型功耗等方面具有一定優(yōu)勢;物聯網應用處理器芯片在視頻分辨率、編解碼格式、CIS接口、集成ISP等方面具有一定優(yōu)勢，公司產品具有較強的市場競爭力。此外，面對高速發(fā)展的下游應用市場，公司優(yōu)先采取了具有市場競爭力的價格開拓重點客戶，提高公司產品的市場占有率。因此，公司毛利率低于同行業(yè)可比公司具有一定商業(yè)合理性。
在集成電路行業(yè)，專利、集成電路布圖設計和計算機軟件著作權是芯片設計企業(yè)保護其知識產權的有效方式。其中，專利和集成電路布圖設計主要用于保護公司的芯片電路設計，公司芯片對應的開發(fā)平臺主要通過專利和計算機軟件著作權的方式保護。
相較于集成電路布圖設計，公司更傾向于采用專利保護公司的芯片電路設計。專利可以構筑知識產權保護圈，系統(tǒng)性保護芯片設計過程中的方法和方案;且除了保護公司現有芯片產品外，還可以保護公司未來基于該專利技術研發(fā)的芯片。集成電路布圖則僅用于保護某款芯片。另一方面，集成電路布圖設計的保護期限為10年，短于發(fā)明專利保護期限的20年。因此，公司主要采取以專利方式保護公司芯片設計技術具有合理性。
公司基于保護期限、保護范圍等因素考慮主要采取專利方式保護芯片設計技術，與芯片產業(yè)成熟國家的芯片設計企業(yè)采取了類似的方式，具有合理性。相較于集成電路設計布圖，發(fā)明專利更能體現公司技術水平。
報告期內，公司持續(xù)采取主動開發(fā)的方式開拓客戶，公司通過長期的業(yè)務積累和信息收集，針對智能家居、智慧安防、智慧辦公等領域篩選優(yōu)質客戶，通過主動拜訪、提供樣品、參加展會等方式與客戶建立聯系，挖掘商業(yè)機會。
另一方面，公司產品市占率的提升，尤其是進入部分知名客戶的供應鏈，為公司帶來良好的市場知名度，帶動其他下游客戶與公司建立業(yè)務聯系。
由于公司SoC芯片產品為智能硬件的主控芯片，需要結合特定軟件才能實現智能硬件的具體功能應用。因此，公司向客戶提供SoC芯片的同時，需要向其提供配套的產品開發(fā)包，并由技術人員提供技術支持，協(xié)助下游客戶進行二次開發(fā)。在上述模式下，公司SoC芯片與智能硬件應用方案形成深度綁定，客戶確定方案后一般不會輕易更換，從而對公司形成一定依賴性。
報告期內，憑借優(yōu)異的產品性能和高效的技術支持服務，公司持續(xù)開拓杭州涂鴉、深圳技威、TP-LINK等重點客戶，并進入中國移動、中國聯通、中國電信等知名客戶的供應鏈，公司客戶結構有效改善，帶動公司2021年營業(yè)收入達到5.15億元，同比增長90.67%，體現了公司產品的競爭力。
公司產品設計難度大、研發(fā)投入高，技術門檻相對較高。公司對IP自主可控程度高、核心技術具有獨創(chuàng)性以及技術積累深厚，體現了公司技術的先進性。
公司產品綜合性能強，部分關鍵指標位于國內領先地位，并且在家用攝像機、樓宇可視對講等細分領域取得較為領先的市場地位，進入了眾多知名客戶的供應鏈。因此，公司產品的性能、收入增速、市占率與客戶質量均體現了公司的產品競爭力。
公司物聯網攝像機芯片和物聯網應用處理器芯片中的主要產品與競品相比，綜合性能屬于行業(yè)內主流水平，部分關鍵技術性能指標居于國內領先地位。
公司選取與公司產品比較的競品均屬于同行業(yè)知名企業(yè)的主流產品，并與公司產品具有可比性。
公司芯片產品在集成度、晶粒面積和功耗方面優(yōu)于主流競品或者與主流競品相當。因此，公司招股說明書中披露的“公司SoC芯片產品具有集成度高、晶粒面積小、功耗低等特點”具有客觀依據，描述準確。(陳蒙蒙)
